特許

J-GLOBAL ID：200903016952441352

多層プリント配線板及びその製造方法並びに積層板の製造方法

発明者： 森 裕信
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-023368
公開番号（公開出願番号）：特開2001-212822
出願日： 2000年01月31日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
要約：

【要約】【課題】 プリプレグから形成される層毎の絶縁層の厚みがほぼ一定な多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 プリプレグ1の硬化物で形成される絶縁層を介して複数種の回路基板2が積層される多層プリント配線板に関する。単位面積あたりの重量差が25%以内のガラスクロス基材で樹脂量の異なる二種類以上のプリプレグを用いる。種類の異なるプリプレグ1から形成される絶縁層の厚みがほぼ一定となるように絶縁層の厚みを精度良くコントロールすることができる。また、単位面積あたりの重量差が25%以内のガラスクロス基材を用いることによって、種類の異なるプリプレグ1から形成される絶縁層の誘電率をほぼ同じにすることができる。

請求項（抜粋）：

プリプレグから形成される絶縁層を介して複数種の回路基板が積層される多層プリント配線板であって、単位面積あたりの重量差が25%以内のガラスクロス基材で樹脂量の異なる二種類以上のプリプレグを用いて成ることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2件)：

B29B 11/16 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

B29B 11/16 ,  H05K 3/46 B

Fターム (26件)：

4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB30 ,  4F072AD07 ,  4F072AD33 ,  4F072AD38 ,  4F072AD42 ,  4F072AD45 ,  4F072AG03 ,  4F072AG17 ,  4F072AG19 ,  4F072AL13 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA38 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346GG02 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01 ,  5E346HH11