多層プリント基板の製造方法

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-203157
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036237
出願日： 1999年07月16日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】反りの発生の少ない片面ビルドアップ基板の製造方法を実現する。【解決手段】予め表面に回路パターンが形成された2枚のコア基板603同士を重ね合わせ、その両面に絶縁樹脂600付き銅箔605を積層してプレスし積層体を形成する。この積層体の両面に少なくとも樹脂絶縁層600と配線層608とを有するビルドアップ配線層102を形成する。この後、積層されたコア基板603の重ね合わせ面を互いに剥離して2分割し、片面ビルドアップ基板601からなる多層プリント配線基板を2枚同時に製造する。

請求項（抜粋）：

(1)予め表面に回路パターンが形成された2枚のコア基板同士を重ね合わせて積層する工程と、(2)この積層されたコア基板の両面にビルドアップ配線層を形成する工程と、(3)前記積層されたコア基板の重ね合わせ面を互いに剥離して2分割する工程とを含むことを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。

FI (2件)：

H05K 3/46 B , H05K 3/46 N

Fターム (24件)：

5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346EE02 , 5E346EE05 , 5E346EE06 , 5E346EE14 , 5E346EE15 , 5E346EE33 , 5E346EE37 , 5E346FF04 , 5E346GG01 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG26 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH32 , 5E346HH33

前のページに戻る