特許

J-GLOBAL ID：200903016955224840

半導体装置の製造方法

発明者： 森下 大介
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-287106
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135252
出願日： 1996年10月29日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】 コストの低減と材料基板からの取数歩留り率を向上して製造する。【解決手段】 材料基板の主面上に互いに所定の間隔を保持した状態で多数個の半導体チップを実装する。これら半導体チップ群を絶縁樹脂部によって一括して封止する。半導体チップの個々の実装領域に対応して材料基板を所定形状に切断する。

請求項（抜粋）：

材料基板の主面上に互いに所定の間隔を保持した状態で接合固定された多数個の半導体チップを絶縁樹脂によって一括して封止するとともに、上記半導体チップの個々の実装領域に対応して上記材料基板を所定の寸法形状に切断することを特徴とする半導体装置の製造方法。