特許

J-GLOBAL ID：200903016958552784

ウェーハ搬送装置及び半導体処理装置

発明者： 田中 真一 ,  池田 正和
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-140914
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335623
出願日： 1995年06月07日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：

【要約】【目的】 カセットに収容された多数枚のウェーハに対する洗浄処理において、各ウェーハ同士を接触させることなく、安定した洗浄処理を行えるようにして、洗浄処理の信頼性の向上及び高歩留まりでの量産を可能にする。【構成】 多数枚のウェーハWが収容されたカセット1を搬送する搬送ロボット11において、その本体12の下面に一対のアーム(13,13)を設け、各アーム13の構成を2本の縦棒13a及び13bのうち、一方の縦棒13aを短く設定して、横棒13cが水平方向に対して傾斜角θをもって斜めになるようにする。これによって、カセット1は、横棒13cの傾斜に沿って保持されることになり、カセット1内に収容されている多数枚のウェーハWは、それぞれ機能面と反対の面が仕切り板2に接触した形で、かつ鉛直方向に対し奥行き側に向かって傾斜角θほど傾いた状態で支持されることになる。

請求項（抜粋）：

多数枚のウェーハが収容可能とされたカセットを半導体処理工程に搬送するウェーハ搬送装置において、上記各ウェーハをほぼ同一斜め方向に支持する支持手段を有することを特徴とするウェーハ搬送装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/304 341

FI (3件)：

H01L 21/68 A ,  B65G 49/07 L ,  H01L 21/304 341 C