特許
J-GLOBAL ID：200903016961745127
エッチング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 保男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-252544
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104246
出願日： 1992年09月22日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、安定して高精度の微細加工を行うことのできるエッチング装置を提供することを目的とする。【構成】 本発明のエッチング装置では、処理液104中に亜硝酸イオンまたは亜硝酸イオンを生成する半導体電極208を浸漬し、これに電圧を印加することにより亜硝酸イオンを制御している。
請求項（抜粋）：
弗酸と硝酸と酢酸とを主成分とする混酸を処理液として用いて、この処理液中に浸漬される被エッチング材のエッチングを行うエッチング装置において、前記処理液中に浸漬されると共に、電圧が印加される半導体電極と、この半導体電極に加える電圧を制御する電圧制御手段と、を備えたことを特徴とするエッチング装置。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (2件)
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特開昭52-117563
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特開昭63-170924
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