金属薄層を含むプラスチック積層体、特にプリント回路基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：飯田伸行
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-519113
公開番号（公開出願番号）：特表平8-501991
出願日： 1992年08月07日
公開日（公表日）： 1996年03月05日
要約：

【要約】外面に銅薄層を配したプラスチック積層体、特にプリント回路基板の製造方法であって、このプラスチック積層体が交互に反対方向に向けられた折曲部(32)により複数のパッケージの一方の面から他方の面に通過する連続的バンド(30)により得られ、このバンド(30)がその両端(36、37)で電源(72)と接続され、必要な熱を発生させる電気抵抗として作用し、冷間プレスによりこのパッケージに適当な圧力が与えられたとき、各構成成分間の密着がなされ、これによりプラスチック積層体を形成させることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

プラスチックで含浸された支持シート(25)のグループ(22〜24)およびその一方または両方に設けられた金属薄層からなるパッケージ(21、81)の複数の積重ね(20、80)を形成することによりなされる金属薄層を含むプラスチック積層体、特にプリント回路基板の製造方法であって、この金属薄層が1つの連続した金属バンド(30、95)から形成され、この金属バンドが底から出発してシート(25)の第1のグループ(22)の下面に配置され、ついでバンドの180 ゚の折曲げ(32)により第1のグループ(22)の上面に配置され、このバンド上に第2の金属シート(41)が置かれ、このバンドの第1の折曲と逆方向の180 ゚の第2の折曲(34)ののち、シート(25)の第2のグループ(23)の下面に配置され、ついでこのバンドの第2の折曲と逆方向の180 ゚の第3の折曲(34)により、シート(25)の第2のグループ(23)の上面に配置され、同様の繰返しがシート(25)の最後のグループ(24)の上面にバンドが配置されるまで続けられ、バンド(95)の両端部(36、37、96、97)が電源(72、91)に接続され、パッケージ(21、81)の複数の積重ね(20、80)に適当な圧力を与えられ、電源(72、91)の電気回路が閉じられたとき、パッケージ(21、81)の面に合致する金属バンド(30、95)の種々の長さ(31)、(33)、(35)が電気抵抗として作用し、これにより各部分を密着させ、プラスチック積層体を形成させることを特徴とする製造方法。

IPC (6件)：

B32B 15/08 , B29C 43/18 , B29C 43/20 , H05K 3/46 , B29K105:08 , B29L 31:34

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