特許
J-GLOBAL ID：200903016965628923
金属ベース基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-273255
公開番号（公開出願番号）：特開平6-125156
出願日： 1992年10月12日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：
【要約】【目的】本発明は、発熱部品から放出される熱が一般部品に移動するのを押さえ、一般部品の素子特性の劣化を抑制できることを主要な目的とする。【構成】金属板(21)と、この金属板(21)上に絶縁層(22)を介して形成された多層配線板(23)とを有し、発熱部品実装領域(28)と一般部品実装領域(29)の境界に対応する前記金属板(21)に溝(30)が設けられているか、あるいは発熱部品実装領域を除く一般部品実装領域に対応する前記金属板が少なくとも開口されていることを特徴とする金属ベース基板。
請求項（抜粋）：
金属板と、この金属板上に絶縁層を介して形成された多層配線板とを有し、発熱部品実装領域と一般部品実装領域の境界に対応する前記金属板に溝が設けられていることを特徴とする金属ベース基板。
IPC (3件)：
H05K 1/05
, H05K 1/02
, H05K 3/46
