特許
J-GLOBAL ID:200903016970299237

積層体

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-220699
公開番号(公開出願番号):特開平10-044344
出願日: 1996年08月01日
公開日(公表日): 1998年02月17日
要約:
【要約】【課題】 耐ボイル性に優れ、ボイル殺菌用またはレトルト殺菌用の包装材に特に有用な積層体を提供すること。【解決手段】 示差走査熱量計(DSC)で測定される1stRunの融解熱(ΔH)が特定式を満足するエチレン含有量(Et)20〜50モル%,ケン化度90モル%以上のエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物層が積層されてなる。
請求項(抜粋):
示差走査熱量計(DSC)で測定される1stRunの融解熱(ΔH)が下記(1)式を満足するエチレン含有量(Et)20〜50モル%,ケン化度90モル%以上のエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物層(A)を少なくとも1層有することを特徴とする積層体。 ΔH(J/g)≧100-0.55・Et ・・・ (1)(ここで、Etはエチレン含有量(モル%)を表す)
IPC (7件):
B32B 27/28 102 ,  B32B 1/02 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/30 ,  B32B 27/32 ,  B32B 27/34 ,  B65D 81/24
FI (7件):
B32B 27/28 102 ,  B32B 1/02 ,  B32B 27/00 H ,  B32B 27/30 B ,  B32B 27/32 C ,  B32B 27/34 ,  B65D 81/24 J
引用特許:
審査官引用 (3件)

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