特許

J-GLOBAL ID：200903016972111910

電子部品製造用のマテハン装置

発明者： 池田 達雄 ,  佐藤 隆俊
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-088473
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302994
出願日： 1993年04月15日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】ヘッド部の形状にかかわらず所定の溝に対してリードフレームの向きを合わせ確実にセットすることができる電子部品製造用のマテハン装置を提供する。【構成】(A)クランパー1でヘッド部4をクランプした状態で、(B)ヘッド部4の幅4dよりも小さく、リードフレーム3の厚さ3dよりも大きな間隔2dが開くように、リードフレーム3を挟むようにしてクランパーバー2を閉じる(m6,m7)。クランパー1をクランプ解除すると、フレーム3が落下してヘッド部4下面がバー2に引っかかる。ローディングバー5を上げて(m3)溝5aにフレーム3を入れ、バー2を開く(m8,m9)。(C)ローディングバー5を下げて(m4)フレームガイド7の溝7aにフレーム3を入れる。

請求項（抜粋）：

ヘッド部が設けられたリードフレームを、クランパーで該ヘッド部をクランプ又はクランプ解除することにより下方向に位置する所定の溝にセットする電子部品製造用のマテハン装置において、前記クランパーで前記ヘッド部をクランプした状態において、前記ヘッド部の幅よりも小さく、かつ、リードフレームの厚さよりも大きな間隔が開くように、リードフレームを挟むようにして閉じる開閉自在のクランパーバーを設けたことを特徴とするマテハン装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B65G 47/88 ,  B65G 47/90