半導体装置のヒートシンク取付構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：梶原辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-226979
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053481
出願日： 1999年08月10日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】発熱源を分散させることができる。【解決手段】 H形ブリッジ回路に接続された四個のパワートランジスタQ1、Q2、Q3、Q4が同一のヒートシンク5に取り付けられており、第一パワートランジスタQ1と第四パワートランジスタQ4とで正回転モード組、第二パワートランジスタQ2と第三パワートランジスタQ3とで逆回転モード組とに二分され、正回転モードの第一パワートランジスタQ1と逆回転モードの第二パワートランジスタQ2とが隣接され、正回転モードの第四パワートランジスタQ4と逆回転モードの第三パワートランジスタQ3とが隣接されている。【効果】動作モードの同じ第一と第四パワートランジスタが同時にオンになっても発熱源を分散できるため、同一のヒートシンクに取り付ける場合の放熱効率を向上できる。

請求項（抜粋）：

H形ブリッジ回路に接続された複数個の半導体装置が同一のヒートシンクに取り付けられており、前記半導体装置群がオンオフ状態が相異なる二種類の動作モードによって二組に分けられているとともに、両組の半導体装置が二分され、二分された半導体装置が組の異なる半導体装置と隣接されて交互に前記ヒートシンクに取り付けられていることを特徴とする半導体装置のヒートシンク取付構造。

Fターム (2件)：

5E322AA01 , 5E322AB01

引用特許：

審査官引用 (1件)

インバータ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-281558 出願人：株式会社明電舎

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