樹脂モールド往復導体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森田雄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-322324
公開番号（公開出願番号）：特開平9-140014
出願日： 1995年11月16日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】【課題】従来の樹脂モールド往復導体では、導体の絶縁、固定、接続等が煩雑となり、製品価格の上昇と信頼性の低下を招いていた。そこで、良好な絶縁性能と部品点数の削減によるコスト低減を行うことができる構造の簡易な樹脂モールド往復導体を提供する。【解決手段】絶縁樹脂31を充填することによって周囲を固定され、同一形状、同一材料の丸棒で形成された出力側導体32と入力側導体33を備え、この両者の上下面に設けられているネジ穴38に、出力側端子36と入力側端子35を取付ボルト37で螺着して一体に固定する。出力側端子36は、出力側導体32との反固定側(自由端側)が、上面31c及び下面31dから外部に突出して構成され、同様に入力側端子35についても、その自由端側は上面31c及び下面31dから外部に突出して構成されている。

請求項（抜粋）：

高電圧回路の母線と機器の接続に使用される入力側導体および出力側導体の周囲を絶縁性を有する樹脂によりモールドした樹脂モールド往復導体において、前記入力側導体と前記出力側導体とを同一形状で同一材料により形成し、かつ、互いに平行に配置したことを特徴とする樹脂モールド往復導体。

IPC (2件)：

H02B 13/02 , H02G 5/06 341

FI (2件)：

H02B 13/06 P , H02G 5/06 341 K

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