特許

J-GLOBAL ID：200903016981841483

ケミカルメカニカル研磨用研磨材および研磨方法

発明者： 木下 暢 ,  山本 良貴 ,  田中 伸一
出願人/特許権者： 住友大阪セメント株式会社
代理人 (1件)： 土橋 皓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-308564
公開番号（公開出願番号）：特開平11-140429
出願日： 1997年11月11日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：

【要約】【課題】 高度に研磨された表面を必要とするセラミック、ガラス、結晶物質、アモルファス物質、金属等の硬質の被研磨加工物の研磨加工に使用するケミカルメカニカル研磨用研磨材および研磨方法に関し、被加工物のケミカルメカニカル研磨加工性に優れ、しかもスクラッチ傷の発生、パーティクル残留等の加工ダメージを与えることがないようにすることを課題とする。【解決手段】 フッ化物砥粒あるいはフッ化物水和物砥粒を1種以上含有させたケミカルメカニカル研磨用研磨材、およびこの研磨材を使用してSi,Al,W,Cu等の元素を1種以上含有する被研磨加工物をケミカルメカニカル研磨する研磨方法を構成する。

請求項（抜粋）：

フッ化物砥粒あるいはフッ化物水和物砥粒を1種以上含有させたことを特徴とするケミカルメカニカル研磨用研磨材。

IPC (4件)：

C09K 3/14 550 ,  B24B 37/00 ,  C01B 9/08 ,  H01L 21/304 622

FI (4件)：

C09K 3/14 550 E ,  B24B 37/00 H ,  C01B 9/08 ,  H01L 21/304 622 B