特許
J-GLOBAL ID：200903016984691288
レーザビームによる切断方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
角田 嘉宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-055249
公開番号（公開出願番号）：特開平6-262378
出願日： 1993年03月16日
公開日（公表日）： 1994年09月20日
要約：
【要約】【目的】 従来のレーザビーム切断より切断板厚を増加することができるレーザビームによる切断方法を提供する。【構成】 切断進行方向前方の第一のレーザビーム1と切断進行方向後方の第二レーザビーム2が切断面内の1点Pで交差する。第一のレーザビームで材料の上部Aを溶融切断し、第二のレーザビームで材料の下部Bを溶融切断する。
請求項（抜粋）：
2つのレーザビームにより材料を溶融切断する方法であって、切断進行方向前方の第一のレーザビームと切断進行方向後方の第二レーザビームが切断面内で交差するようにこれらのレーザビームを配し、第一のレーザビームで材料厚みの一部を溶融切断し、第二のレーザビームで残りの厚みを溶融切断することを特徴とするレーザビームによる切断方法。
IPC (2件)：
B23K 26/00 320
, B23K 26/04
