特許

J-GLOBAL ID：200903016989047824

金属箔積層ポリイミドフィルム

発明者： 井上 浩 ,  高林 誠一郎 ,  谷岡 力夫
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-037461
公開番号（公開出願番号）：特開平8-230103
出願日： 1995年02月27日
公開日（公表日）： 1996年09月10日
要約：

【要約】【目的】 耐熱性、接着性および信頼性の高い金属箔積層ポリイミドフィルムを提供する。【構成】 高耐熱性ポリイミドフィルムに積層した低対数粘度の芳香族ポリイミドによって金属箔を積層した金属箔芳香族ポリイミドフィルム。

請求項（抜粋）：

芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも片面に金属箔が熱可塑性の芳香族ポリイミド層によって接合された積層体において、高耐熱性の芳香族ポリイミド層の少なくとも片面に低対数粘度の熱可塑性芳香族ポリイミドが一体に積層されている多層ポリイミドフィルムの熱可塑性のポリイミド層と金属箔とが重ね合わされた後、加熱加圧して積層されていることを特徴とする金属箔積層ポリイミドフィルム。

IPC (2件)：

B32B 15/08 ,  H05K 1/03

FI (3件)：

B32B 15/08 R ,  B32B 15/08 J ,  H05K 1/03 H

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-104840
  
• 特開平4-146690
  
• 特開平1-019789