特許
J-GLOBAL ID：200903016990168813
ウェハ研磨装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-014761
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206091
出願日： 1992年01月30日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】【目的】 ウェハ吸着面に吸着溝を形成し、この溝内の負圧をウェハの初期形状や加工目的などに応じて溝ごとに設定することで、研磨中におけるウェハ内の圧力分布を自由に制御することができるようにする。【構成】 研磨対象のウェハ5を保持するウェハ吸着プレート1のウェハ吸着面に同心円状に複数の吸着溝2を形成し、この吸着溝2の各々と負圧源とを連通させる貫通孔2aを形成し、この貫通孔2aを通して各吸着溝2内に負圧を生じさせる。
請求項（抜粋）：
研磨対象のウェハを保持するウェハ吸着プレートと、ウェハ吸着面に同心円状に形成される少なくとも2つ以上の吸着溝と、該吸着溝内に負圧を形成する負圧形成手段とを具備することを特徴とするウェハ研磨装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 321
, B24B 1/00
, B24B 7/22
