特許
J-GLOBAL ID:200903016992621728

包装用積層フイルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小西 淳美
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-208932
公開番号(公開出願番号):特開平10-034821
出願日: 1996年07月18日
公開日(公表日): 1998年02月10日
要約:
【要約】【目的】 防湿性、耐ピンホール性、耐突き刺し性、帯電防止性に優れたIC、LSI等の電子部品を包装するための積層フイルムを提供することにある。【構成】 帯電防止層と2軸延伸ポリエチレンテレフタレート層とアルミニウム箔層と2軸延伸ナイロン層と帯電防止ポリオレフイン層が積層され、且つ2軸延伸ポリエチレンテレフタレート層と2軸延伸ナイロン層の間に、アルミニウム蒸着層、アルミニウム酸化物蒸着層、珪素酸化物蒸着層、塩化ビニリデン樹脂層からなるガスバリア層が積層された構成の包装用積層フイルムである。
請求項(抜粋):
表面から順に帯電防止層と2軸延伸ポリエチレンテレフタレート層とアルミニウム箔層と2軸延伸ナイロン層と帯電防止ポリオレフイン層が積層され、且つ前記2軸延伸ポリエチレンテレフタレート層と前記2軸延伸ナイロン層の間にガスバリア層が積層されていることを特徴とする包装用積層フイルム。
IPC (2件):
B32B 15/08 102 ,  B65D 65/40
FI (2件):
B32B 15/08 102 A ,  B65D 65/40 G
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 積層包装材料
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-235214   出願人:凸版印刷株式会社
  • 特開昭63-303726
  • 特開昭63-303726

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