特許

J-GLOBAL ID：200903016999938158

表面実装型発光素子

発明者： 栗山 真樹 ,  平間 聡
出願人/特許権者： スタンレー電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-171599
公開番号（公開出願番号）：特開2001-352105
出願日： 2000年06月08日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】【課題】 多数のLEDチップを搭載する表面実装型発光素子において、従来の構造では、実装用基板に対して横方向、即ち、光軸を実装用基板に平行な方向に取付けた場合、良好な電気的接続を得ることが困難であった。【解決手段】 本発明により、絶縁基板を略四角形とし、スルーホールを前記絶縁基板の隅部に形成し、実装用基板に取付けた際、前記実装用基板に近接しない電極端子は、前記絶縁基板の裏面に設けた導電パターンにより、前記実装用基板に近接する端部まで導かれている表面実装型発光素子を提供することで、電気的な接続が可能となり課題を解決するものである。

請求項（抜粋）：

絶縁基板に導電層付スルーホールを設け、前記導電層と前記絶縁基板上に形成した導電パターンを接続し、前記導電パターン上にLEDチップを複数載置してなり、前記導電層を電極端子とし、実装用基板に対し、平行に発光するように取付け可能にした表面実装型発光素子において、前記絶縁基板は略四角形をなし、前記スルーホールが前記絶縁基板の隅部に形成されており、前記実装用基板に取付けた際、前記実装用基板に近接しない前記電極端子は、前記絶縁基板の裏面に設けた導電パターンにより、前記実装用基板に近接する端部まで導かれていることを特徴とする表面実装型発光素子。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 23/12 L

Fターム (8件)：

5F041AA38 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DB09 ,  5F041DC24 ,  5F041DC66

引用特許：

審査官引用 (1件)

• LEDチップ部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-095430   出願人：ローム株式会社