特許
J-GLOBAL ID：200903017005628445
高周波モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田澤 博昭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-355320
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188602
出願日： 1992年12月21日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：
【要約】【目的】 接地を強化し、共振点の発生を防止し、損失、アイソレーション、反射特性等の性能劣化を少なくする。【構成】 中心コンタクト下部のパッケージおよびケース間のギャップにばね性の金属薄板や金属波板あるいは導電性樹脂を介在させて、接地を強化する。
請求項（抜粋）：
ケース上に設けられたドロップインタイプデバイスの金属製のパッケージと、上記ケース上にキャリヤを介して設けられたマイクロストリップ基板と、上記パッケージに突設され、上記マイクロストリップ基板の線路パターン先端部に接続される中心コンタクトと、上記キャリヤ側より突設されて、上記中心コンタクト下部の上記パッケージおよびケース間のギャップを介して、上記パッケージに接触するばね性の金属薄板とを備えた高周波モジュール。
IPC (3件)：
H01P 1/00
, H01P 1/04
, H05K 1/18
