特許
J-GLOBAL ID：200903017008019059
プリント基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-305858
公開番号（公開出願番号）：特開平7-135392
出願日： 1993年11月11日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：
【要約】【目的】 スルーホールに導電性ペーストを充填することにより表裏面の回路を電気的に接続する両面基板のランド面に対し部品の表面実装を容易かつ確実にする。【構成】 ランド中央に穿設したスルーホールに導電性ペーストを充填することにより表裏面の回路を電気的に接続する両面基板において、ランド5の中央にスルーホール2を穿設し、スルーホール2に導電性ペースト3を充填するとともに固化して、ランド5面に盛り上がって固化した導電性ペースト3aの部分をランド5の面位置まで削除することにより平面を形成し、その平面部に導電性材料によるメッキ7を施してランド5と導電性ペースト3とを電気的に接続した後にエッチングによりランド5及び回路8を形成する。
請求項（抜粋）：
ランド中央に穿設したスルーホールに導電性ペーストを充填することにより表裏面の回路を電気的に接続する両面基板において、ランドの中央にスルーホールを穿設するとともにスルーホールに導電性ペーストを充填し、固化した後、ランド面に盛り上がった導電性ペーストの部分をランド面位置まで削除することにより平面を形成するとともに、その平面部に導電性材料からなるメッキを施してランドと導電性ペーストとを電気的に接続し、その後にエッチングにより回路を形成することを特徴とするプリント基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/40
, H05K 3/06
, H05K 3/22
