特許
J-GLOBAL ID：200903017008617843
熱電素子及び熱電素子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-199666
公開番号（公開出願番号）：特開2001-028462
出願日： 1999年07月13日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：
【要約】【課題】 電極からの電極材料の拡散を防止し、製造工程において円滑に熱電材料を移動させることができる熱電素子及び熱電素子の製造方法を提供する。【解決手段】 接合材により電極6に接続される熱電素子1において、電極6側の面に形成され、電極材料又は接合材料の拡散を防止する非磁性の金属又は合金からなる1又は複数層のバリア膜2を有する。
請求項（抜粋）：
接合材により電極に接続される熱電素子において、前記電極側の面に形成され、電極材料又は接合材料の拡散を防止する非磁性の金属又は合金からなる1又は複数層のバリア膜を有することを特徴とする熱電素子。
IPC (3件)：
H01L 35/08
, H01L 35/32
, H01L 35/34
H01L 35/08
, H01L 35/32 A
, H01L 35/34
