特許
J-GLOBAL ID：200903017018186999
はんだ接続強度の評価方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-036876
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252220
出願日： 1993年02月25日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】【目的】特別な装置の使用と被試験はんだに細工をすることなく、実使用状態でのはんだ接続強度を簡単かつ確実に評価する。【構成】パッドとはんだボールとの接続界面ぎりぎりに、一般的なシェアテスタツールを用いて剪断した後、パッド上のはんだ残存部3aと、はんだ非残存部6の各面積を計測する。剪断全面積に対するはんだ残存部3aの面積の割合が所定値より大きいとき、はんだ接続強度が大で良好であると評価する。
請求項（抜粋）：
パッドとはんだとのはんだ接続部の界面付近を剪断する剪断工程と、該剪断工程により剪断されたはんだ接続部の剪断面におけるはんだ残存面積を計測し、該剪断面積全体に対する該はんだ残存面積の割合を算出する計測・算出工程と、該剪断面積全体に対するはんだ残存面積の割合から前記はんだ接続部の接続強度の評価・判定を行う評価・判定工程とを含むことを特徴とするはんだ接続強度の評価方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 321
, G01N 3/24
, H01L 21/66
