導電性銀ペースト組成物

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-288474
公開番号（公開出願番号）：特開平6-139818
出願日： 1992年10月27日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：

【要約】【構成】バインダーとしてレゾール型フェノール樹脂70部とエポキシ当量190のビスフェノールA型エポキシ樹脂30部とよりなる導電性銀ペースト組成物。【効果】良好な導電性を有し、かつ長期の温度サイクル試験でも導電性の変化率が小さく、高い信頼性が維持できるので、銀スルーホール基板用として極めて有用である。

請求項（抜粋）：

導電性粉末と熱硬化性樹脂とを主要構成成分とし、該熱硬化性樹脂がレゾール型フェノール樹脂とグリシジルエーテル系エポキシ樹脂とからなることを特徴とする導電性銀ペースト組成物。

IPC (6件)：

H01B 1/22 , C08K 3/08 NKU , C08L 61/06 LNB , C08L 63/00 NJS , H05K 1/09 , H05K 3/40

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