特許
J-GLOBAL ID:200903017025887315

モータ内蔵型送風機の制御回路基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 長瀬 成城
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-121384
公開番号(公開出願番号):特開平8-312585
出願日: 1995年05月19日
公開日(公表日): 1996年11月26日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】モータ内蔵型の送風機において、制御回路基板の素子の取付けの簡易化と素子の放熱効果を高め、基板とリード線との接続時に基板側にストレスが生じない制御基板構造を提供する。【構成】制御基板16上にはトランジスタアレイやアルミ電解コンデンサーが取付けられ、制御基板16側の嵌合孔30に嵌合している。トランジスタアレイやアルミ電解コンデンサーの端子31を屈曲させることなく、制御基板16上のパターン導箔部に半田付けでき、組み付け効率が向上する。素子で発生した熱はステータコイルの熱伝播の影響が小さく、冷却効果が極めて高くなる。
請求項(抜粋):
モータプレートに設けた円筒状の軸受ハウジング9の外周にステータコア13を固定するとともに、該軸受ハウジングの内径部に軸受8を介して回転子側シャフト5を支持し、さらに同回転子シャフト5に前記ステータコアに対応してマグネット4を取付けたファンのファンプレート3を設けてなるモータ内蔵型送風機の制御回路基板であって、前記制御回路基板はモータの運転を制御する機能を有し且つモータプレートのファン側内面に設けられており、前記制御回路基板には同基板上に取り付けるトランジスタやアルミ電解コンデンサー等の素子を嵌合する孔を有し、該孔に各種の素子を嵌合した状態で各素子は基板上の回路と接続されていることを特徴とするモータ内蔵型送風機の制御回路基板。

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