特許

J-GLOBAL ID：200903017028671780

巻テープ片とパッキンの供給方法及び装置

発明者： 武井 邦之 ,  青木 五郎 ,  山口 隆治 ,  宮井 郁 ,  長谷川 力
出願人/特許権者： 株式会社寺岡製作所
代理人 (1件)： 青木 朗 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-254960
公開番号（公開出願番号）：特開平6-099931
出願日： 1992年09月24日
公開日（公表日）： 1994年04月12日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、パッキンを両側面に有する巻テープ片がスタンド上で積層出来るように、巻テープ片とパッキンとを供給することを目的とする。【構成】 巻テープ片tを平坦状態でコンベア5で供給し、定位置に到達した巻テープ片tをテープフィーダが吸着搬送して定位置のスタンド60上に解放載置することと、パッキンストッカー2上に積層された最上層のパッキンPをパッキンフィーダ3が吸着搬送してスタンド60上に解放載置することとで、両側面にパッキンPの添えられた積層体をスタンド60上に形成する。

請求項（抜粋）：

定位置に平坦状態で到達した巻テープ片(t)の上面をテープフィーダ(4)が吸着搬送して定位置のスタンド(60)上に解放載置すること、及びパッキンストッカー(2)上に積層された最上層のパッキン(P)をパッキンフィーダ(3)が吸着搬送してスタンド(60)上に解放載置することにより、巻テープ片(t)の両側面にパッキン(P)の添えられた積層体をスタンド(60)上に形成する、巻テープ片とパッキンの供給方法。

IPC (2件)：

B65B 25/14 ,  B65G 57/00