特許
J-GLOBAL ID：200903017033408167
チップインダクタとその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-089341
公開番号（公開出願番号）：特開平11-273952
出願日： 1998年03月18日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】 多層基板に内蔵可能な厚さを有し、容易に所定のインダクタンスを得ることができる。【解決手段】 強磁性体金属の金属箔の基板12に所定の間隔で複数のスルーホール14が設けられ、基板12の全面とスルーホールの内側面にチタン膜16が形成され、このチタン膜16の全面に電気化学的に形成されたPZT又はSTO等の結晶である絶縁体としての強誘電体膜18が設けられている。強誘電体膜18上で導電性材料により各スルーホール14間を接続するとともに、このスルーホール14を介して基板12の表裏面を接続して、導電性材料によるコイル22を形成する。
請求項（抜粋）：
金属箔の基板に所定の間隔で複数のスルーホールが設けられ、上記基板の全面とスルーホールの内側面にチタン膜が形成され、このチタン膜の全面に電気化学的に形成された強誘電体膜が設けられ、この強誘電体膜上で導電性材料により上記各スルーホール間を接続するとともにこのスルーホールを介して上記基板の表裏面を接続し、上記導電性材料によるコイルを形成したチップインダクタ。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01F 17/00 C
, H01F 17/00 B
, H01F 41/04 B
, H01F 41/04 C
