特許
J-GLOBAL ID：200903017036370187
超音波穴開け加工法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅 隆彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-224010
公開番号（公開出願番号）：特開平10-058289
出願日： 1996年08月26日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：
【要約】【課題】超音波加工により0.2mm以下の穴開け加工を可能とする超音波穴開け加工法及び装置を提供する。【解決手段】加工工具8を砥粒混合液4の砥粒を介して加工物5に押し付けかつ加工工具8を振動させることによって超音波穴開け加工を行うに当り、加工工具8の振動が加工方向に対して垂直な面内で円運動となるよう加工工具8へ加える振動周波数を設定することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
加工物への砥粒混合液を用いた加工工具による超音波穴開け加工に当り、加工中、当該加工工具を工具長手方向に対して垂直な面内で円運動を描くよう振動する、ことを特徴とする超音波穴開け加工法。
引用特許：
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