特許
J-GLOBAL ID：200903017038221472
半導体装置用ケース
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 将高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-332897
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144958
出願日： 1991年11月22日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：
【要約】【目的】 信号配線長を短縮するとともに、高周波バイパスコンデンサを高周波半導体素子の直近に接続し、電源インピーダンスを低下させ高周波特性の劣化を防止する。【構成】 ケース側壁をなす四囲一体形のケースフレーム1と、このケースフレーム1に内接するように下方から挿入されてケース底部をなす金属ブロック2と、ケース上部に取り付けるキャップ4の3つの構成体からなり、ケースフレーム1は側面に高周波信号の入出力端子として同軸コネクタ5を具備し、金属ブロック2は下端の四方に鍔状突起部3を有する構成をとり、組立前に金属ブロック2に配線基板7等の取り付けができ、二重密封構造を必要としないことを特徴としている。
請求項（抜粋）：
ケース側壁をなす四囲一体形のケースフレームと、このケースフレームに内接するように下方から挿入されてケース底部をなす金属ブロックと、ケース上部に取り付けるキャップとの3つの構成体からなり、前記ケースフレームは側面に高周波信号の入出力端子として同軸コネクタを少なくとも1つ以上具備し、前記金属ブロックはその下端の四方に設けた鍔状突起部を有することを特徴とした半導体装置用ケース。
IPC (3件)：
H01L 23/04
, H01R 9/09
, H01R 17/04
