チップ型積層セラミックスコンデンサ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：重野剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-081225
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279437
出願日： 1995年04月06日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】【構成】層表面に内部電極4,5を有した第1のセラミックス誘電体層1を複数層積層すると共に、この積層体に対しさらに内部電極を有しない第2のセラミックス誘電体層2を積層してベアチップ3とする。このベアチップ3の一対の端面に形成された端子電極6,7に対し内部電極が導通されている。第1のセラミックス誘電体層1の層表面のうち内部電極4,5が形成されていない部分に、ベアチップの機械的強度を増大させるための金属層8,9が形成されている。【効果】静電容量に全く又は殆ど影響を与えずに、チップの強度を増大できる。誘電体材料、内部電極材料、金属層材料、端子電極材料に従来のものを使用でき、製造工程も金属層を印刷形成することを除いて従来の工程と同一であるため、低コストで量産することができる。

請求項（抜粋）：

層表面に内部電極を有した複数のセラミックス誘電体層を積層してなるベアチップと、該ベアチップの一対の端面に形成され、該内部電極に導通された一対の端子電極とを備えたチップ型積層セラミックスコンデンサにおいて、各セラミックス誘電体層の層表面のうち、該内部電極が形成されていない部分に、該ベアチップの機械的強度を増大させるための金属層を該内部電極と接することなしに形成したことを特徴とするチップ型積層セラミックスコンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 4/12 352 , H01G 4/30 301 , H01G 4/30

FI (3件)：

H01G 4/12 352 , H01G 4/30 301 F , H01G 4/30 301 C

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