特許
J-GLOBAL ID：200903017040425670

基板加熱装置および基板加熱方法

発明者：
森田 彰彦

森田 彰彦 について

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久保 康憲

久保 康憲 について

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辻 雅夫

辻 雅夫 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 福島 祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-293192
公開番号（公開出願番号）：特開2005-064277
出願日： 2003年08月13日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：
【課題】 昇華物の付着および堆積を十分に低減することができる基板加熱装置および基板加熱方法を提供する。【解決手段】 ウェハWの加熱処理時において、パージボックス91のガス供給空間91Sには、ヒートホースHT1により所定の温度に加熱されたN2 ガス(不活性ガス)が供給される。これにより、パージボックス91の複数の微細孔91HからN2 ガスが噴出され、ウェハW上の雰囲気が所定の温度のN2 ガスによりパージされる。一方、ウェハW上の雰囲気が排気ガスとしてガス導入路92SからヒートホースHT2、昇華物回収装置60および排気配管U2を通じて外部に排出される。排気ガスはヒートホースHT2により所定の温度に加熱されつつ排出される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板を加熱する基板載置台と、 前記基板載置台に載置された基板上に基板加熱空間を形成するチャンバと、 前記基板加熱空間へ置換ガスを供給する供給系と、 前記基板加熱空間の雰囲気を排気ガスとして排出するための排気管と、 前記排気管の温度を調整する第1の温度調整手段とを備えたことを特徴とする基板加熱装置。
IPC (3件)：
H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/31
FI (3件)：
H01L21/02 ,  H01L21/31 A ,  H01L21/30 567
Fターム (12件)：
5F045AB40 ,  5F045EB05 ,  5F045EE14 ,  5F045EE20 ,  5F045EF05 ,  5F045EG01 ,  5F045EG07 ,  5F045EK07 ,  5F045EK08 ,  5F045GB15 ,  5F046KA04 ,  5F046KA10
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 熱処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-018300   出願人：東京エレクトロン株式会社
審査官引用 (4件)
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