特許

J-GLOBAL ID：200903017054093530

金属積層基板及びその製法

発明者： 吉川 和夫 ,  鍛治屋敷 誠 ,  鎌田 邦利
出願人/特許権者： 三菱樹脂株式会社
代理人 (1件)： 近藤 久美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-074434
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291434
出願日： 1993年03月31日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：

【要約】【目的】 放熱特性に優れるとともに、スルーホール間の間隔(スルーホールピッチ)を狭くできる金属多層基板及びその製法を提供する。【構成】 絶縁性樹脂板3に設けた打ち抜き穴部31に金属芯材1を嵌め込み、少なくとも片面に、絶縁層4を介して金属箔2を積層一体化してなる金属積層基板、及び、絶縁性樹脂板3の一部を金属芯材1の形状に打ち抜き、その打ち抜き穴部31に金属板を打ち抜いて形成した金属芯材1を嵌め込み、ついで、少なくとも片面に絶縁層4を介して金属箔2を載置し、積層一体化することを特徴とする金属多層基板の製法。【効果】

請求項（抜粋）：

絶縁性樹脂板(3)に設けた打ち抜き穴部(31)に金属芯材(1)を嵌め込み、少なくとも片面に、絶縁層(4)を介して金属箔(2)を積層一体化してなる金属積層基板。

IPC (3件)：

H05K 1/05 ,  H05K 3/44 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-000347
  
• 特開平2-190298
  
• 特開平2-205419