特許
J-GLOBAL ID:200903017056063655
モジュール
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
志賀 富士弥 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-331913
公開番号(公開出願番号):特開2002-141464
出願日: 2000年10月31日
公開日(公表日): 2002年05月17日
要約:
【要約】【課題】 製作を容易にし、小型化を図ると共に、かつ、信頼性を向上させることができる。【解決手段】 スナバ回路SNBと高周波電流バイパス用コンデンサC0とを一体化構成してモジュール11を形成する。そして、スナバダイオードDS1のカソード側は、モジュール11の一方の側面に設けられた端子12に接続され、アノード側は、スナバコンデンサCS1を介して端子13に接続される。同様にスナバダイオードDS2のアノード側は端子14に、カソード側はスナバコンデンサCS2を介して端子15に接続される。また、端子16〜19には放電用の抵抗が接続される。
請求項(抜粋):
インバータ装置の上下アームを構成する半導体スイッチ素子に設けられるスナバ回路及び前記アーム間に設けられる高周波電流バイパス用コンデンサを一体化してモジュールを構成し、このモジュール体に前記半導体スイッチ素子と接続する複数の端子及び放電用抵抗接続端子を設けたことを特徴とするモジュール。
IPC (4件):
H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/473
, H02M 1/00
FI (3件):
H02M 1/00 F
, H01L 25/04 C
, H01L 23/46 Z
Fターム (9件):
5F036AA01
, 5F036BA10
, 5F036BC03
, 5H740BA11
, 5H740BB06
, 5H740MM03
, 5H740MM10
, 5H740PP02
, 5H740PP04
引用特許: