特許

J-GLOBAL ID：200903017056069661

硬化性導電組成物

発明者： 賀藤 誠司 ,  岡本 朋己
出願人/特許権者： 株式会社トクヤマ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-164891
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012044
出願日： 1996年06月25日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】回路形成用基板のスルーホールまたはスルーホール形成用貫通孔に充填硬化して、更に金属メッキを施すことにより形成された導通スルーホールにおいて、金属メッキ層の形成不良の検出を行ったり、あるいは硬化性導電組成物の表面に絶縁性のソルダーレジストを塗布した場合に発生するピンホールの検出に好適に使用し得る硬化性導電組成物を提供する。【解決手段】(1)銅粉末、銀粉末等の導電性粉末 100重量部(2)エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の硬化性樹脂 4〜90重量部(3)フルオレセイン、MgWO4等の蛍光物質 0.004〜18重量部を含んでなる硬化性導電組成物。

請求項（抜粋）：

(1)導電性粉末 100重量部(2)硬化性樹脂 4〜90重量部(3)蛍光物質 0.004〜18重量部を含んでなる硬化性導電組成物。

IPC (3件)：

H01B 1/20 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

H01B 1/20 A ,  H05K 1/09 Z ,  H05K 3/00 S