フレキシブル多層配線基板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：村田幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-373416
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189560
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：

【要約】【課題】配線基板の積層とその製造方法とに特徴を設け、製造工程が簡便であると共に量産性が良好で、かつ安価で、さらに接続の信頼性を高めることをその目的とする。【解決手段】第一フレキシブル配線基板10及び第二フレキシブル配線基板20が接着接合され、非接着面にそれぞれ設けられた第一の導電パターン15と第二の導電パターン23とが互いに導通してなり、両配線基板には貫通孔16bとこれにに対向する貫通孔24が形成され、貫通孔16bには、第一の導電パターン15と導通する第一の導電材17bが充填されていると共に、貫通孔24には、第一の導電材17b及び第二の導電パターン23と導通する第二の導電材25が非接着面側から充填されている構成とした。

請求項（抜粋）：

第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板が接着接合され、前記第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板の非接着面にそれぞれ設けられた第一の導電パターンと第二の導電パターンとが互いに導通してなり、前記第一フレキシブル配線基板には貫通孔が形成されると共に、前記第二フレキシブル配線基板には前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔に対向する貫通孔が形成され、前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔には、前記第一の導電パターンと導通する第一の導電材が導電ペーストを塗布することにより充填されていると共に、前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔には、前記第一の導電材及び第二の導電パターンと導通する第二の導電材が第二フレキシブル配線基板の非接着面側から導電ペーストを塗布することにより充填されていることを特徴とするフレキシブル多層配線基板。

IPC (5件)：

H05K 3/46 , H05K 1/11 , H05K 1/14 , H05K 3/36 , H05K 3/40

FI (7件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 L , H05K 3/46 T , H05K 1/11 N , H05K 1/14 C , H05K 3/36 A , H05K 3/40 K

Fターム (49件)：

5E317AA24 , 5E317AA25 , 5E317BB03 , 5E317BB12 , 5E317BB14 , 5E317BB19 , 5E317BB25 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317CD21 , 5E317CD25 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG17 , 5E344AA01 , 5E344AA21 , 5E344BB05 , 5E344CC09 , 5E344CC23 , 5E344CD02 , 5E344DD06 , 5E344EE06 , 5E344EE21 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA16 , 5E346AA22 , 5E346AA26 , 5E346AA29 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346CC08 , 5E346CC31 , 5E346CC52 , 5E346DD01 , 5E346DD13 , 5E346DD34 , 5E346DD46 , 5E346EE42 , 5E346FF18 , 5E346FF35 , 5E346GG15 , 5E346GG19 , 5E346GG28 , 5E346HH07 , 5E346HH11 , 5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平2-101793
特開昭61-183998
特開昭58-012398

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