特許
J-GLOBAL ID：200903017058654642
チップ型ヒューズ
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-326256
公開番号（公開出願番号）：特開平5-166454
出願日： 1991年12月11日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：
【要約】【目的】 過電流が流れた時の溶断時間が短く、溶断後電極間の絶縁抵抗に優れたチップ型ヒューズを得ること。【構成】 粗化したガラス布基材ふっ素樹脂基板2に化学銅めっきを全面施し、フォト、エッチング法により導体回路3及び電極4を同時に形成する。次に導体回路3及び電極4上に低融点金属めっき7を施し、続いて導体回路3上にシリコーン保護膜9を印刷し、チップ型ヒューズ1を得る。
請求項（抜粋）：
表面実装用のチップ型ヒューズの製造方法において、チップ型ヒューズの基板材料として、溶断時の発熱により基板が軟化するガラス布基材ふっ素樹脂を用いることを特徴とするチップ型ヒューズ。
IPC (3件)：
H01H 85/17
, H01H 69/02
, H01H 85/20
