特許
J-GLOBAL ID：200903017059815810
センサ装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
落合 健 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-348801
公開番号（公開出願番号）：特開平11-183495
出願日： 1997年12月18日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】検出部を前記ハウジングの先端部に配置せしめるようにしてハウジング内にICモジュールが収納、固定され、絶縁被覆材で複数の信号線が被覆されて成るコードの前記信号線がハウジング内でICモジュールに接続されるセンサ装置において、ハウジングを少ない部品点数で構成可能とし、コードのハウジングからの延出方向を容易に変更可能とする。【解決手段】絶縁被覆材19の一端部、絶縁被覆材19の一端部から延出される各信号線18、各信号線18のICモジュール12への接続部およびICモジュール12を覆って軟質の合成樹脂により型形成される内挿体16と、内挿体16よりも硬質の合成樹脂により型形成されて内挿体16を覆う合成樹脂製の外殻体17とで、ハウジング11が構成される。
請求項（抜粋）：
固定の支持体(10)に取付け可能なハウジング(11)と、検出部(14)を有するとともに該検出部(14)を前記ハウジング(11)の先端部に配置せしめるようにしてハウジング(11)内に収納、固定されるICモジュール(12)と、前記ハウジング(11)の後端部に一端部が結合される絶縁被覆材(19)で複数の信号線(18)が被覆されて成るとともに絶縁被覆材(19)の一端部からの各信号線(18)の延出部が前記ハウジング(11)内でICモジュール(12)に接続されるコード(13)とを備えるセンサ装置において、前記絶縁被覆材(19)の一端部、絶縁被覆材(19)の一端部から延出される前記各信号線(18)、各信号線(18)のICモジュール(12)への接続部および前記ICモジュール(12)を覆って軟質の合成樹脂により型形成される内挿体(16)と、該内挿体(16)よりも硬質の合成樹脂により型形成されて前記内挿体(16)を覆う合成樹脂製の外殻体(17)とで、前記ハウジング(11)が構成されることを特徴とするセンサ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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