特許
J-GLOBAL ID：200903017062131506
ポリイミド樹脂
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-255279
公開番号（公開出願番号）：特開平7-090081
出願日： 1993年09月20日
公開日（公表日）： 1995年04月04日
要約：
【要約】【構成】 本発明のポリイミド樹脂組成物は、ポリイミド樹脂の50 mol%以上の酸成分がジフェニルエーテルテトラカルボン酸成分で、またジアミン成分の50 mol%以上が芳香族エーテルジアミンで、構成されることを特徴とする。【効果】 本発明によれば、特定の酸成分・ジアミン成分によりポリイミド樹脂が構成されるので、200 °C以下の温度で硬化が可能である。その硬化物は従来のポリイミド樹脂と同等の耐熱性、電気特性を有している。従って半導体装置における素子保護膜や配線層間絶縁膜、FPC用基板のみならず、各種ディスクリート等のジャンクションコーティング用として好適である。
請求項（抜粋）：
次の一般式で示されるポリイミド樹脂であって、【化1】(A)上記ポリイミド樹脂の一般式中におけるR1 は4 価の有機酸残基を示して、R1 を構成する全酸成分のうちの 50 mol %以上が、次の一般式で示されるビフェニルエーテルテトラカルボン酸であり、【化2】(B)上記ポリイミド樹脂の一般式中におけるR2 は2 価のジアミン残基を示し、R2 を構成する全ジアミン成分のうちの 50 mol %以上が、次の一般式で示されるジアミン化合物である【化3】(但し、式中Xは-CH2 -、-O-、-C(CH3 )2 -、-SO2 -、-C(CF3 )2 -を表す)ことを特徴とするポリイミド樹脂。
IPC (2件)：
C08G 73/10 NTF
, H01L 21/312
