特許

J-GLOBAL ID：200903017067623130

電子部品

発明者： 長渕 洋二 ,  小川 義明 ,  峯崎 登仁三 ,  野口 博之 ,  和田 尚武
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-048442
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082201
出願日： 1992年03月05日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：

【要約】【目的】 はんだ上がり、はんだブリッジの発生を防止し、またフラックスの接点部への移行を防止した電子部品を得る。【構成】 銅あるいは銅合金を母材4とする電子部品において、接点部1と対基板接続端子2との間に銅の酸化膜8を形成した。

請求項（抜粋）：

銅あるいは銅合金を母材とする電子部品において、はんだ付けにより基板と接続する対基板接続端子と、電気的接続をなす接点部との間の前記母材の表面に銅の酸化膜を形成したことを特徴とする電子部品。

IPC (5件)：

H01R 13/03 ,  H01R 4/02 ,  H01R 9/09 ,  H01R 33/76 ,  H01R 4/48