特許

J-GLOBAL ID：200903017073337874

冷却構造、これを用いた携帯型電子機器及び冷却構造形成方法

発明者： 小林 孝 ,  野中 孝
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-338576
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229287
出願日： 1997年12月09日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】 携帯型電子機器に適した効率的な冷却構造を提供する。【解決手段】 筐体3の内壁面に押当部材6を配設し、熱拡散シート4にて筐体3及びその上の押当部材6を被覆する。押当部材6にて熱拡散シート4を基板2上の発熱部品1に押し当て、発熱部品1にて生じた熱を熱拡散シート4を介し筐体3の内壁面に輸送する。発熱部品1にて生じた熱は、さらに押当部材6を介しても、筐体3の内壁面に一部伝達される。押当部材6として異方性熱伝導材料を用いた時には、発熱部品1直下における筐体表面温度のピークが低い第3番目の特性(破線)を実現できる。

請求項（抜粋）：

回路基板上の発熱部品と対向するよう低温面上に配置され当該発熱基板側に台状の外表面を呈する押当部材と、この押当部材の外表面の形状がほぼ現れるよう上記低温面を被覆し、その一部が上記低温面に固着され、かつ熱伝導性及び柔軟性を有する素材から形成された熱拡散シートと、を備え、この熱拡散シートの一部を上記発熱部品に押し当てかつ他の一部を上記低温面に固着させることにより、上記発熱部品にて生じた熱を上記熱拡散シート又は上記押当部材を介し上記低温面へと逃がすことを特徴とする冷却構造。