特許
J-GLOBAL ID:200903017079465971
メッキ触媒
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
千田 稔 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-325735
公開番号(公開出願番号):特開2002-317274
出願日: 2001年10月24日
公開日(公表日): 2002年10月31日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 無電解金属シード層を堆積させ、不連続なシード層をエンハーンスするのに適した触媒組成物、及び、無電解シード層を堆積させる方法、不連続なシード層を向上させる方法を提供する。【解決手段】 1またはそれ以上の金属塩、1またはそれ以上の銅錯生成剤、1またはそれ以上の有機バインダー、1またはそれ以上の還元剤および塩基を含む、1μm以下の開口部を有する基体上に無電解メッキ触媒を堆積させるのに適した組成物および方法。
請求項(抜粋):
1またはそれ以上の金属塩、1またはそれ以上の銅錯生成剤、1またはそれ以上の有機バインダー、1またはそれ以上の還元剤および塩基を含む、1μm以下の開口部を有する基体上に無電解メッキ触媒を堆積させるのに適した組成物。
IPC (3件):
C23C 18/18
, C23C 18/31
, H01L 21/288
FI (3件):
C23C 18/18
, C23C 18/31 A
, H01L 21/288 Z
Fターム (39件):
4K022AA02
, 4K022AA04
, 4K022AA05
, 4K022AA31
, 4K022AA41
, 4K022BA01
, 4K022BA03
, 4K022BA06
, 4K022BA08
, 4K022BA09
, 4K022BA14
, 4K022BA18
, 4K022BA35
, 4K022CA01
, 4K022CA06
, 4K022CA12
, 4K022CA16
, 4K022CA19
, 4K022CA21
, 4K022CA22
, 4K022CA23
, 4K022DA01
, 4M104BB04
, 4M104BB05
, 4M104BB06
, 4M104BB08
, 4M104BB09
, 4M104BB14
, 4M104BB17
, 4M104BB18
, 4M104BB30
, 4M104BB32
, 4M104BB33
, 4M104BB36
, 4M104DD53
, 4M104DD77
, 4M104DD81
, 4M104FF17
, 4M104FF18
前のページに戻る