特許
J-GLOBAL ID：200903017089289470
半導体パッケージの端子検査装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-324521
公開番号（公開出願番号）：特開平10-232114
出願日： 1997年11月26日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：
【要約】【課題】端子の頂点付近のエッジパターンを鮮明かつ適当なる大きさで得ることができ、かつ背景像とのコントラストが良好な端子像を得ることができ、さらに隣接端子像が完全に分離された撮像画像を得ることができるようにして、端子平坦度などの検査精度を向上させる。【解決手段】ボール状の端子が列設された半導体パッケージのパッケージ面を所定の仰角をもって斜め方向から撮像する斜め撮像手段と、前記斜め撮像手段による撮像用に前記パッケージ面を照明する斜め撮像用照明手段とを具え、これら斜め撮像手段の撮像データに基づいて半導体パッケージの端子を検査する半導体パッケージの端子検査装置において、前記斜め撮像用照明手段を、少なくともその内周面から照明光を発生し、前記半導体パッケージの上方に配設されそのリング面が前記斜め撮像手段の光軸に略直角となるように配設された半リング形状の照明とする。
請求項（抜粋）：
ボール状の端子が列設された半導体パッケージのパッケージ面を所定の仰角をもって斜め方向から撮像する斜め撮像手段と、前記斜め撮像手段による撮像用に前記パッケージ面を照明する斜め撮像用照明手段と、を具え、これら斜め撮像手段の撮像データに基づいて半導体パッケージの端子を検査する半導体パッケージの端子検査装置において、前記斜め撮像用照明手段は、少なくともその内周面から照明光を発生し、前記半導体パッケージの上方に配設されてそのリング面が前記斜め撮像手段の光軸に略直角となるように配設された半リング形状の照明であることを特徴とする半導体パッケージの端子検査装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G01B 11/24 C
, H01L 21/66 R
, H01L 21/66 J
