特許
J-GLOBAL ID：200903017097929632
結晶粒を微細化した70/30黄銅とその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
鴨田 朝雄
, 鴨田 哲彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-085672
公開番号（公開出願番号）：特開2004-292875
出願日： 2003年03月26日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：
【課題】主として端子およびコネクタ用に供される70/30黄銅(JIS合金 C2600)において、結晶粒度を微細化することにより、強度および曲げ特性を向上させた70/30黄銅およびその製造方法を提供する。【解決手段】銅68.5質量%〜71.5質量%、不可避不純物を除いて残部亜鉛からなり、結晶粒度が2μm以下のα単相からなる結晶組織で構成される。第1の製造方法は、縦型連続鋳造で鋳塊を作り、熱間圧延の後、冷間加工率が85%以上の冷間圧延、および焼鈍を経た後、冷間加工率が75%以上の冷間圧延、および焼鈍を1回以上、繰り返すことにより、結晶粒度が2μm以下のα単相の結晶粒を得る。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
銅68.5質量%〜71.5質量%、不可避不純物を除いて残部亜鉛からなる70/30黄銅において、結晶粒度が2μm以下のα単相からなる結晶組織で構成されていることを特徴とする70/30黄銅。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
審査官引用 (6件)
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特開平2-170953
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特開平2-170953
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コネクタ用銅合金およびその製造法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-113520
出願人：同和鉱業株式会社
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引用文献：
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