特許

J-GLOBAL ID：200903017098070589

基板の積層構造

発明者： 芦屋 弘之 ,  田中 芳行 ,  槙 弥生
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-069074
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270982
出願日： 2001年03月12日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】 発熱部品及び基板からの輻射熱が制御部品及び制御基板に与える影響を低減することができる基板の積層構造を提供する。【解決手段】 発熱部品27,28を実装した基板21と制御部品51,52を実装した制御基板50とを所定距離隔てて保持するようにした基板の積層構造において、基板21と制御基板50とを保持板33を介して所定距離隔てて保持すると共に、これら各基板21,50間に熱遮断板38を介在し、この熱遮断板38と制御基板50との間に空気層Sを形成した。

請求項（抜粋）：

発熱部品を実装した基板と制御部品を実装した制御基板とを所定距離隔てて保持するようにした基板の積層構造において、前記基板と前記制御基板とを保持板を介して所定距離隔てて保持すると共に、これら各基板間に熱遮断板を介在したことを特徴とする基板の積層構造。

IPC (3件)：

H05K 1/14 ,  H02G 3/16 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H05K 1/14 E ,  H02G 3/16 A ,  H05K 7/20 Y

Fターム (18件)：

5E322CA03 ,  5E322CA04 ,  5E322CA06 ,  5E344AA01 ,  5E344AA12 ,  5E344AA17 ,  5E344AA26 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CD12 ,  5E344CD14 ,  5E344EE03 ,  5G361BA01 ,  5G361BA03 ,  5G361BB02 ,  5G361BB03 ,  5G361BC01 ,  5G361BC02

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平2-290099