特許
J-GLOBAL ID：200903017100016775
光学関連素子接合構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川野 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-311306
公開番号（公開出願番号）：特開平10-142467
出願日： 1996年11月06日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：
【要約】【目的】 プリズム取付ブラケットの複数の接合面部と表示素子取付プレートの複数の接合面部とを、微小間隔をおいて略鉛直に対向配置しその間にハンダを供給した状態で、両接合面部に光ビームを照射してハンダ付けする光学関連素子接合構造において、各箇所の接合面部の下端部を開放端形状に設定することにより、ハンダ付け時のハンダタレ発生を防止する。【構成】 ブラケット40およびプレート60において、下部2箇所の接合面部50/70のみならず、上部2箇所の接合面部48/68についてもその下端部を開放端形状に設定し、その下方にハンダに対するヌレ力を発生させる面を存在させないようにして、ハンダタレが発生するのを防止する。
請求項（抜粋）：
プリズムが取り付けられたブラケットと、表示素子または撮像素子が取り付けられたプレートとを、ハンダ付けにより接合する光学関連素子接合構造であって、前記ブラケットの接合面部が、該ブラケットにおけるプリズム取付面部から外方へ突出するとともに該プリズム取付面部よりも前記プレート側にオフセットした位置に形成されており、前記プレートの接合面部が、該プレートにおける素子取付面部から外方へ突出した位置に形成されており、前記ブラケットの接合面部と前記プレートの接合面部とを微小間隔をおいて略鉛直に対向配置するとともに該両接合面部間にハンダを供給した状態で、該両接合面部に光ビームを照射して前記ハンダを溶融させることにより、前記ハンダ付けが行われるように構成された光学関連素子接合構造において、前記ブラケットの接合面部および前記プレートの接合面部が複数箇所に設けられており、これら複数箇所すべてにおいて前記ブラケットの接合面部および前記プレートの接合面部の下端部が、開放端形状に設定されていることを特徴とする光学関連素子接合構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G02B 7/00 F
, G02F 1/1333
