特許

J-GLOBAL ID：200903017100566716

銅張積層板とそれを用いたプリント回路板およびこれらの製法

発明者： 横野 中 ,  横野 春樹 ,  美甘 昌宏 ,  成島 良一 ,  飯田 拓也 ,  遠藤 安浩
出願人/特許権者： 日本電解株式会社
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-122587
公開番号（公開出願番号）：特開平8-309918
出願日： 1995年05月22日
公開日（公表日）： 1996年11月26日
要約：

【要約】【目的】銅箔に粗化処理を施さなくとも、銅箔と絶縁層とが強固に接着した銅張積層板の提供にある。【構成】積層基材の片面または両面に銅箔が積層接着された銅張積層板において、(a)前記銅箔上に下式〔1〕(但し、式中Qは過酸化物硬化性樹脂組成物と反応する官能基、RはQとケイ素原子とを連結する結合基、X,Y,Zはケイ素原子に結合する加水分解性の基または水酸基を表す)で示されるシランカップリング剤、または、チオール系カップリング剤よりなる接着性下地を介し、(b)過酸化物硬化性樹脂組成物からなる接着剤により積層基材が接着されているか、または、過酸化物硬化性樹脂組成物からなり接着剤を兼ねた積層基材が直接接着されている銅張積層板にある。【化15】QRSiXYZ ...〔1〕

請求項（抜粋）：

積層基材の片面または両面に銅箔が積層接着された銅張積層板において、a.前記銅箔上に一般式〔1〕【化1】QRSiXYZ ...〔1〕(但し、式中Qは過酸化物硬化性樹脂組成物と反応する官能基、RはQとケイ素原子とを連結する結合基、X,Y,Zはケイ素原子に結合する加水分解性の基または水酸基を表す)で示されるシランカップリング剤、または、チオール系カップリング剤よりなる接着性下地を介し、b.過酸化物硬化性樹脂組成物からなる接着剤により積層基材が接着されているか、または、過酸化物硬化性樹脂組成物からなり接着剤を兼ねた積層基材が直接接着されている、ことを特徴とする銅張積層板。

IPC (2件)：

B32B 15/08 ,  H05K 3/38

FI (4件)：

B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 R ,  H05K 3/38 B ,  H05K 3/38 C