特許
J-GLOBAL ID：200903017101597690

回路配線板およびその製造方法

発明者：
岡野 祐幸

岡野 祐幸 について

, 
西川 和宏

西川 和宏 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-080300
公開番号（公開出願番号）：特開2004-288960
出願日： 2003年03月24日
公開日（公表日）： 2004年10月14日
要約：
【課題】導電性ペーストからなる配線回路パターンが基材上に強固に接合され、それ自体の強度が強く、電気抵抗が低い回路配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】導電性ペースト15中の結着剤14が樹脂基材11に移行する導電性ペースト15と樹脂基材11とを用いて、導電性ペースト15により配線回路パターン12を樹脂基材11上に形成する。この後、配線回路パターン12中の結着剤14の一部を配線回路パターン12直下部の樹脂基材11に移行させて、結着剤14と樹脂基材11とが混在した混在部16を形成することによって、配線回路パターン12中の導電性粒子13の比率を大きくして電気抵抗を低くさせるとともに、配線回路パターン12と混在部16とに分配された結着剤14を連続して結合させることで、配線回路パターン12と樹脂基材11とを強固に接合させる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
導電性粒子と結着剤とを含む導電性ペーストからなる配線回路パターンが熱可塑性樹脂層を有する基材上に形成されている回路配線板であって、前記配線回路パターンから前記熱可塑性樹脂層に移行した一部の前記結着剤と、前記配線回路パターン中の前記結着剤とが連続して結合していることを特徴とする回路配線板。
IPC (1件)：
H05K3/12
FI (1件)：
H05K3/12 610B
Fターム (8件)：
5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB04 ,  5E343BB72 ,  5E343BB76 ,  5E343DD02 ,  5E343ER35 ,  5E343GG02
引用特許：
審査官引用 (7件)
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