半導体装置およびそれを用いたサンプルホールド回路

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-290327
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101393
出願日： 2001年09月25日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：

【要約】【課題】半導体スイッチ素子のスイッチング特性を低下させることなく高周波での導通損失の増大を抑制できて広帯域の高周波スイッチとして利用できる半導体装置およびそれを用いたサンプルホールド回路を提供する。【解決手段】SOI基板を利用して半導体スイッチ素子を形成した半導体チップ20に半導体スイッチ素子の駆動回路を接続した場合に、帯域阻止フィルタとして作用する第1のフィルタ回路の阻止周波数(共振周波数)と、低域通過フィルタとして作用する第2のフィルタ回路のカットオフ周波数(共振周波数)とが半導体スイッチ素子1の所望の使用周波数帯域に存在しないように、チップ搭載片31と入力端子用リード片33a,33bとの間の距離と対向面積との比と、ドレイン電極D,Dと主端子用リード片32a,32bとを接続するボンディングワイヤWa,Wbの長さを調整してある。

請求項（抜粋）：

厚み方向の中間に絶縁層を有するSOI基板の活性層側に高周波信号をオンオフするための半導体スイッチ素子が形成された半導体チップと、半導体チップが搭載された金属板よりなるチップ搭載片と、半導体スイッチ素子の一対の主パッドがそれぞれボンディングワイヤを介して電気的に接続された金属板よりなる一対の主端子用リードと、半導体スイッチ素子の一対の入力パッドがそれぞれボンディングワイヤを介して電気的に接続され半導体スイッチ素子の駆動回路と接続する金属板よりなる一対の入力端子用リード片とを備え、入力パッドと入力端子用リード片とを接続するボンディングワイヤのインダクタンス成分および半導体チップと入力端子用リード片との間に形成される寄生容量を含み駆動回路と高周波グランドとの間の浮遊容量と合わせて帯域阻止フィルタとして作用する第1のフィルタ回路の阻止周波数と、主パッドと主端子用リード片とを接続するボンディングワイヤのインダクタンス成分を含み駆動回路と高周波グランドとの間の浮遊容量と合わせて低域通過フィルタとして作用する第2のフィルタ回路のカットオフ周波数とが半導体スイッチ素子の所望の使用周波数帯域に存在しないように、チップ搭載片と入力端子用リード片との間の距離と対向面積との比と、主パッドと主端子用リード片とを接続するボンディングワイヤの長さとを調整してなることを特徴とする半導体装置。

Fターム (16件)：

5J055AX05 , 5J055BX17 , 5J055CX03 , 5J055CX27 , 5J055DX13 , 5J055DX22 , 5J055DX61 , 5J055DX72 , 5J055DX83 , 5J055EY01 , 5J055EY10 , 5J055EZ12 , 5J055EZ14 , 5J055GX01 , 5J055GX07 , 5J055GX08

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