特許

J-GLOBAL ID：200903017121272674

電子部品実装機における部品交換準備方法

発明者： 小寺 幸治 ,  上野 省三
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-132262
公開番号（公開出願番号）：特開平6-350287
出願日： 1993年06月03日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：

【要約】【目的】 部品交換時の準備の作業工数を削減し、部品実装の稼働率・信頼性を向上させる。【構成】 部品供給部にメモリー付きパーツカセットを有する電子部品実装機において、メモリー14付きパーツカセット5にデータを送信する手段を配置し、メモリー付きパーツカセット5から無人搬送車17に部品残数などの情報を含む信号を送信し、無人搬送車17にデータを受信する手段を配置し、受信した各種の情報を基に補充部品を無人搬送車により部品交換場所まで搬送するようにし、部品交換準備の作業工数を削減することで、高稼働・高信頼な部品実装を実現する。

請求項（抜粋）：

部品供給部にメモリー付きパーツカセットを有する電子部品実装機における部品交換準備方法であって、メモリー付きパーツカセットに配置したデータを送信する手段を用いて、メモリー付きパーツカセットから無人搬送車に部品残数などの情報を含む信号を送信し、データを受信する手段を配置した無人搬送車により、受信した各種の情報を基に部品交換場所まで補充部品などを搬送することを特徴とした電子部品実装機における部品交換準備方法。

IPC (5件)：

H05K 13/00 ,  B23P 19/00 301 ,  B23P 21/00 305 ,  B65G 43/08 ,  H05K 13/02