特許
J-GLOBAL ID：200903017127493761
コネクター型半導体素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-156708
公開番号（公開出願番号）：特開2001-339028
出願日： 2000年05月26日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
要約：
【要約】【課題】コネクターを精度良く位置決めすることを課題とする。【解決手段】第1のリード11と、この第1のリード11と離間するとともに、一部が高さ方向に第1のリード11と段違いに配置された第2のリード12と、前記第1のリード11上に半田層13を介して搭載された半導体チップ14と、この半導体チップ14上に半田層15を介して形成され、端部に前記第2のリード12と係止するコネクター爪18を有するコネクター17と、前記半導体チップ14を樹脂封止する外囲器21とを具備し、前記コネクター17に、前記第2のリード12の内側端部と隣接する折り曲げ部20を設けたことを特徴とするコネクター型半導体素子。
請求項（抜粋）：
第1のリードと、この第1のリードと離間するとともに、一部が高さ方向に第1のリードと段違いに配置された第2のリードと、前記第1のリード上に半田層を介して搭載された半導体チップと、この半導体チップ上に半田層を介して形成され、端部に前記第2のリードと係止するコネクター爪を有するコネクターと、前記半導体チップを樹脂封止する外囲器とを具備し、前記コネクターに、前記第2のリードの内側端部と隣接するストッパーを設けたことを特徴とするコネクター型半導体素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/48 F
, H01R 13/66
5E021FB30
, 5E021FC40
, 5E021MA01
, 5E021MA30
