特許

J-GLOBAL ID：200903017142019839

耐暴露性剥離用組成物

発明者： 牧野 成昭 ,  小林 敬司 ,  鹿沼 浩二
出願人/特許権者： 東芝シリコーン株式会社
代理人 (1件)： 津国 肇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-112920
公開番号（公開出願番号）：特開平6-322295
出願日： 1993年05月14日
公開日（公表日）： 1994年11月22日
要約：

【要約】【構成】 (A)ビニル基含有ポリオルガノシロキサン、(B)ポリオルガノハイドロジェンシロキサンおよび(C)白金または白金化合物を含む剥離用組成物であって、(B)がSi-H結合シロキサン単位の全シロキサン単位に対する比が0.45〜0.85の直鎖状および/または上記の比が0.2〜0.8の分岐状のもので、(B)のケイ素原子に結合した水素原子が(A)のビニル基1個に対して2.3〜4.0個である組成物。【効果】 耐暴露性に優れ、残留接着率が高く、剥離剤の移行がない。

請求項（抜粋）：

下記(A)成分、(B)成分および(C)成分を含む耐暴露性剥離用組成物。(A)ケイ素原子に結合したビニル基を1分子中に2個以上有し、ケイ素原子に結合した残余の有機基がメチル基またはフェニル基であり、25°Cにおける粘度が50cP以上であるポリオルガノシロキサン;(B)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に平均少なくとも3個有する、式(I)で示される直鎖状および/または式(II)で示される分岐状のポリオルガノハイドロジェンシロキサンを、(B)成分のケイ素原子に結合した水素原子が、(A)成分中のビニル基1個に対して2.3〜4.0個となる量;【化1】(式中、R1 は互いに同一または異なっていてもよく、水素原子、メチル基またはフェニル基を表し;R2 は互いに同一または異なっていてもよく、メチル基またはフェニル基を表し;aおよびbはいずれも正の整数を表し;Si-H結合含有シロキサン単位数の全シロキサン単位数に対する比が0.45〜0.85である);【化2】(式中、R3 は互いに同一または異なっていてもよく、メチル基またはフェニル基を表し;yは0または正の整数を表し;xの全シロキサン単位数(x+y+z)に対する比が0.2〜0.8である);(C)白金または白金化合物 触媒量。

IPC (4件)：

C09D 5/20 PQT ,  C09D183/05 ,  C09D183/07 PMS ,  C09J 7/02 JKV

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-020570
  
• 特開平2-298550
  
• 特開昭58-019370