特許
J-GLOBAL ID：200903017145228714
電子部品パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-074115
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263594
出願日： 1994年03月18日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：
【要約】【目的】 余分な凸部を設けることもなく、接続の信頼性に優れ、ボイドの発生がなく且つ放熱性に優れる電子部品パッケージを提供する。【構成】 表面に導電パターン11が形成され及びスルーホール13が形成され更に電子部品収納用貫通孔12が形成された配線基板1と、この貫通孔12内に収納搭載される電子部品2と、導電パターン11と電子部品2を接続するボンディングワイヤー3と、スルーホール内周面にめっき形成された内周面めっき部71とスルーホール開口縁部に形成された一対の補助電極部72a、72bとこの内周面内等に充填形成された半田柱部73とからなる上下導通部7と、上下導通部に電気的に接続される複数のリードフレーム4と、電子部品2及び放熱部材の側周部等を封止する樹脂製封止部5と、電子部品の下方側であって且つ配線基板の下方に接着配置された放熱部材6とからなり、ボイドが認められなかった。
請求項（抜粋）：
少なくとも表面に導電パターンが形成され及びスルーホールが形成され更に電子部品収納用貫通孔若しくは電子部品収納用凹部が形成された配線基板と、上記電子部品収納用貫通孔若しくは上記電子部品収納用凹部内に収納搭載される電子部品と、上記導電パターンと該電子部品を接続するボンディングワイヤーと、上記スルーホール内周面にめっき形成された内周面めっき部と該スルーホール開口縁部に形成された一対の補助電極部とを備える上下導通部と、該上下導通部に電気的に接続される複数のリードフレームと、上記電子部品、上記ボンディングワイヤー、上記配線基板及び少なくとも上記放熱部材の側周部を封止する樹脂製封止部と、上記電子部品の下方側であって且つ上記配線基板の下方に接着配置された放熱部材とからなり、上記リードフレームのリードは上記配線基板の裏面側に接着されるに際して、該配線基板に設けられた上記スルーホールの開口位置よりも、少なくとも外側の位置にて接着されており、更に目視した場合ボイドの発生が認められないことを特徴とする電子部品パッケージ。
IPC (2件)：
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